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对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
三防漆：行业现状与技术现状比较
近期，在备受关注的IPC-TR-587 技术报告中，有一项关于三防漆的重要研究 -“三防漆材料和应用-行业现状评估”，研究结果概述了三防漆主要分类、涂层应用技术、涂层固化技术以 ...查看更多
2023 IPC SHOW 诚邀您莅临康代展台！
会展：APEX EXPO IPC 2023 日期：2023.01.24~2023.01.26 地点：美国·加利福尼亚州·圣地亚哥会展中心 / San Diego Con ...查看更多
2023年IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”
IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”，16家印度公司参展，旨在提升印度电子制造能力。该倡议由印度政府商务工业部发起，并由印度政府、印度电子及计算机软件出口促进委 ...查看更多
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标准开发 | IPC-9541系统级封装的可接受性标准开发启动会议正式召开
IPC最新立项的“系统级封装的可接受性标准（IPC-9541）”开发启动会议于2023年1月5日上午正式召开。 该标准工作组的主席分别由来自天芯互联的江京总经理、中国科学院微 ...查看更多
QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多
